回流焊技术（元器件）耐热性考虑

  与波峰焊机焊接不同，回流焊机焊接的过程，所有器件和PCB需要较长的时间（典型4到6分，无铅回流可能超过7分）在相对高温的焊接环境下，所以器件和PCB的耐热性是选用前必须考虑的因素。一般在评估选择器件和PCB时，用户应该要求供应商提供准确可靠的技术指标。比如说在PCB选择时，我们都会要求知道两个技术指标Tg和Td值。

 
    有两个更重要而又常被用户忽略的问题。一是指标的定义，二是指标的认证测量方法。虽然一些名称符号，比如用来描述PCB耐热特性的Tg和Td之类的，都属于较通用的，但不同供应商或国家之间的定义有可能不同。这就造成指标数字虽然一样，但实际意义和对用户的影响可能有差异。所以用户们应该尽量仔细的向供应商询问和搞清楚其真正含义。了解测试认证方法更是重要，一般这方面的工作比起定义还重要。因为有些供应商的测试认证方法，和用户在使用时的实际条件是有较大出入的。这表示供应商所提供的指标数据，未必适用于该用户。所以身为用户不得不仔细处理，避免做没有意义的盲目比较或使用。
    例如目前业界在描述器件耐热性方面的做法，多数器件供应商为了方便沟通以及方便用户的理解，多是采用一个类似回流曲线图的标准来描述（如图）。包括一些国际标准也是这么的做。而事实上，当我们仔细的研究材料的耐热性时，我们会发现这样的做法还不够精确有用。首先这种做法和锡膏特性之间没有整合考虑，而且由于锡膏品牌种类很多，也不太可能一一整合。在实际应用中，由于器件首先是照顾到电性上的要求，其封装和材料的变化多。锡膏的认证工作相当繁琐，不会是个经常更换的材料。所以身为用户，我们都希望所有器件的默认热特性，都适合使用在任何锡膏中。但业界并没有设立这样的标准，也没有人进行这方面的技术指标整理。所以我们还必须对每一种新器件物料进行和所采用锡膏对应的热特性认证。
 
 

 
 
另外一个问题，就是先前提到目前的一贯做法，都是采用类似图四的回流曲线图来描述器件耐热特性的做法并不精确。如果器件供应商所认证的曲线，是相对用户所用的工艺曲线规范还严格的（注六），那问题可能就不存在。不过在一些应用场合中，供应商所提供的器件耐热指标，是可能未达到用户工艺规范的严格程度的。在这种情况下，用户需要的其实是三个特性指标。它们是：最高温度和时间、最高升温和降温速率、总耐热程度。不过可惜的是，目前认证和发布这三类指标的制造商少之又少。在需要时用户一般必须自行认证和制定指标。即使在使用供应商提供的常规回流曲线标准来进行分析时，用户最好也养成分别评估以上三种特性的习惯。这样的做法，是因为它们之间的破坏模式和原理都不一样，而且三者之间并没有固定或较有依据的关系存在。所以有必要分别了解和在需要时进行处理。

  深圳市和西电子设备公司的相关产品有：无铅回流焊机（型号：RF－820－LF、RF－1020－LF、RF－1220－LF，SF－820－LF、SF－1020－LF、SF－1220－LF、SF－820－N、SF－1020－N、SF－1220－N）、无铅波峰焊机（型号：WS－350PC－LF、VS－350－LF、WS－350PC－N、WS－450PC－LF）、AOI光学检测仪（HV-736\HV-836）

<div class="editor" "="" style="line-height: 2; color: rgb(51, 51, 51); padding: 0px 10px; font-family: Tahoma, Simsun; background-color: rgb(255, 255, 255);">