回流焊机材料焊接的三种模式

回流焊机在焊接的过程中，一般借助于以下三种特性中的一种或多种混合模式来使两个焊接面和焊料形成焊点。
1．溶解Melting；
2．溶蚀Dissolution;
3．渗透扩散 Diffusion
实际情况下采用哪一种原理，是看材料（金属）的特性，例如该金属的熔点，相对溶蚀率等等而定。而不同的金属特性和模式，也就决定了我们必须采用的工艺和设置的工艺参数值。例如当我们利用第一种的溶解原理时，我们必须保证焊接温度达到或超过焊接的两种金属的熔点（比如Sn37Pb锡铅合金的熔点为183^oC），其焊接的形成是十分迅速的，可以在一两秒钟内完成（注二）。如果利用的是第二类原理，则焊接温度必须达到或超过其中低熔点金属的熔点温度，并提供足够的时间让低熔点材料对高熔点材料的溶蚀完成。在这种工艺中，温度的高低决定了溶蚀的速度，所以在越高的温度下，焊接时间可以较短。而整个过程的温度与时间的组合控制，要比第一种模式的要求要高些。
 

前两种模式一般使用在焊接面的表面保护层上，而第三种的渗透扩散模式，对每一个焊接面都是个必需品。良好的焊接就是依靠这第三种原理，是焊接面之间形成一个薄层的金属间合金的（IMC，注三）。
 
由于各种模式的特性差异，在设计焊接系统时我们就必须考虑到采用怎样的材料和焊接原理。这样才不至于出现同一个PCBA上出现需求差异太大而难以焊接的情况。值得注意的是，对于焊料（锡膏）来说，由于它也是填充物（填充焊接面间隙），我们都要求它熔化。所以在应用中的温度要求，只要是超过其熔点温度就可以了（注四）。在达到熔化温度后，它不像器件焊端材料或PCB焊盘材料那样对温度和时间有较严格的要求。所以只按照锡膏供应商提供的温度曲线标准来设置回流焊接工艺，并不是个正确的做法。以传统的Sn37Pb焊料而言，超过183oC（Sn37Pb的熔点温度）后，焊接工艺参数就该以考虑到PCBA上器件和焊盘材料为主了。

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