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回流焊机技术

无铅回流焊的制程与助焊剂的关系

  • 更新时间2015-04-09 16:28:46
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详细描述

    随着欧盟的RoHS指令己经于2006年7月1日正式实行,无铅化制程也得到了越来越广泛的应用。无铅回流焊机的焊接制程有两个基本特点:一个是无铅回流焊焊料的润湿性较差;另一个就是无铅焊料的熔点较高,因而需要更高的焊接温度。这两个基本特点的延伸就导致了无铅波峰焊的更多困难,主要在以下几方面:

 

   一、 在印刷电路板级组装过程的焊接工艺中,无论是手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊 (所使用的焊料形式分别为锡丝、锡条、锡膏),所使用的焊料是无铅回流焊焊料;

 

   二、 电子元器件的引线框架/外引线表面镀层为无铅化镀层;

 

   三、 印刷电路板的表面防护层为无铅化防护层

 

   四、在相关材料(如助焊剂)、焊接工艺(如焊接温度)和焊接设备上做出相应改变以适应无铅焊接的需求。

 

正因为无铅化是一个系统工程,因此也就带来了更多的与助焊剂密切相关的可焊性问题。主要表现在以下两个方面:

 

   一、元器件引线的表面镀层、PCB表面防护层的无铅化,使得可焊性问题更为严重。如目前国内市场上最为常见的PCB表面的OSP防护层,其可焊性本身就较差

 

   二、在SMT/THT混装工艺中,过波峰焊焊之前要经过1-2次回流,无铅回流焊的温度比有铅回流焊提高了30C左右(从215C提高到245C),这也加剧了PCB表面防护层,特别是OSP 类防护层的氧化,从而使得后续的波峰焊上锡更为困难.

 

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