控制好回流焊机的温度，增加回流焊的使用寿命

  对于SMT回流焊机设备大家都听说过，而针对回流焊机的温度，你们都熟悉吗？深圳市和西电子设备有限公司（www.ai-hanasert.com)与深圳市汉尼赛自动化装备有限公司（www.hanasert.cn)和西SMT老李在此为您分享：

  首先， 在运行热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；助焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。故一个典型的炉温曲线一般分为以下四个区域：

    一、预热区：将PCB的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需要的活性温度，温区加热速率应控制在1～3℃/秒。温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹。
    二、保温区：将PCB维持在某个特定温度范围并持续一段时间，使PCB上各个区域的元件温度相同，减少他们的相对温差，并使锡膏内助焊剂充分发挥作用，去除元器件和焊盘表面的氧化物。一般活性时间设定在60-90秒。活性温度设置过高或过低都会使助焊剂发挥不了其除污功能；活性时间设置过长会使助焊剂过度挥发，致使焊接时焊点容易氧化，时间太短则参与焊接的助焊剂过多，会产生锡球，锡珠等。
    三、回流区：使线路板的温度提升到锡膏熔点温度以上并保持一定的焊接时间，使其形成合金，完成元器件电极和焊盘的焊接，该区温度在183℃以上，时间为30-90秒，但温度不易过高，当前根据咱们使用锡膏参数，最高温度可达到245℃，过高会损坏器件。如果焊接时间不足会使合金层较薄，焊接强度不够；时间过长则合金层较厚使焊点较脆。
    四、冷却区：使线路板降温，通常降温速率为3-4℃/秒。如果速率过快会使焊点出现龟裂现象，过慢则会加剧焊点氧化。
      回流焊http://yonghongli88.cn madein-china.com/在整个SMT生产环节是相当重要的，生产过程中也要时刻注意设备的报警，报警内容一定要看清楚并且按照报警及时将报警问题解决掉，卡板、掉板一定确认后再消除报警，炉后尾检应24小时不离岗防止炉内堆板。
      通过以上的讲解，现在大家都清楚回流焊机各区的作用了吧。如果您再想了解更多回流焊机的知识，请致电给和西SMT老李（13714106518）。